思いの外、早い時期での登場にも期待できそうです。
11日(現地時間)、海外メディアAndroid Authorityが伝えるところによると、韓国サムスンが同社の最新半導体製造プロセスとなる「14nm FinFET」を採用したチップの生産を開始したことが、正式に発表されたとのことです。
今回の発表は、サムスンの半導体ビジネス部門のトップであるキム・キーナム氏によって明らかにされるところとなりました。しかし残念ながら、どこのメーカーに対する、どのようなチップの生産を開始したかについては、一切言及されず。
現時点で考えられるのは、米アップルや米Qualcomm、そして米AMDあたりが第一候補に挙げられそうですが、それを立証するような証拠も情報もなく、今はただ続報を待つよりほかありません。
また、この14nm FinFETプロセスを使用したチップは、20nmプロセスを採用したチップと比較して、消費電力とダイサイズをそれぞれ30%と15%低減させ、また最大20%のパフォーマンス向上を実現させるとのことです。
2015年内の登場はかねてより予告されてはいたものの、現実としてはそう上手くはいかないものと半ば諦観していました。しかしながら、どうやら私の拙い予想は良い意味で裏切られることになりそうです。対抗馬の「16nm FinFET」の順調な登場を願いつつ、続報を待ちたいと思います。
ソーシャルシェア
著者
2014年10月1日より、縁あってGGSOKUメインライターに正式に就任。ここ最近は、スマートフォンやタブレットを始めとするガジェット類全般から、各種周辺機器にデジタルカメラ。果ては自作PCパーツやソフトウェア類にまでも食指を動かすに至る始末。イロモノ・キワモノガジェットもこよなく愛する、興味と好奇心の赴くままに生きる元人力車夫。
台湾TSMCの「16nm FinFET+」プロセス、2015年内にも実際の製品に搭載されて登場か
2014年11月13日
台湾TSMC、2015年後半にも「16nm FinFET」プロセスの大量生産を開始へ
2014年10月20日
英ARMと台湾TSMC、最新64-bitアーキテクチャ「ARMv8-A」に関する開発協定を締結
2014年10月3日
韓国サムスン、次世代フラッグシップ機に「UFS 2.0」メモリを採用か ―転送速度、最大1.45GB/s
2014年11月13日
韓国サムスン、次期スマートウォッチにて「リング状のコントローラー」を実装か ―申請された特許が発見
2014年11月29日
二つ折り式スマートフォン「Galaxy Golden 2」、中国TENAAの認証を正式に通過
2014年10月19日
半導体分野においてはほんと日本は勝てないなぁ
先端プロセスも出せないしコストも高い
そうでもないぞ、SSD用NANDフラッシュメモリー分野では東芝が巻き返してきてる
ま、他は知らないけどお察し状態だと思うがw
Sonyのセンサーも一応半導体だし。
あと東芝もいいセンサー作ってるよ。
半導体製品の製造工場は厳しいけど、シリコンウエハは日本が1-2位占めてるけどな
本当にこの時期に問題なく生産開始できてるんなら、マジでAppleのA9がサムスン製造の可能性は高いなぁ。
安く買い叩けるならそれでもいいと思う
TSMCがコケたらふっかけられそうだが…
報道が真実なら、サムスンの半導体部門も余裕ある時期じゃないだろうし、そこそこのところで妥協するんじゃないのお互い。ていうかTSMCを占拠されてあからさまにいろんなところで最新プロセスがまわってこなくなってるし、業界のためにもそうしてくれって気しかしない。
ついに14nmのFinFETがきたか
あとはTSMCか?
Intel 5nmでぶっ飛ばせ!!
まだ10nm立ち上げてる最中じゃなかったかな
Intelは14nm Broadwellのラインナップを一通り揃えるだけでも長くなる見通しだからなぁ