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http://ggsoku.com/2014/12/google-profect-ara-spiral-2/

その詳細な情報の正式発表まで、いよいよ後一ヵ月を切りました。

もはやガジェットファンにはお馴染みの存在となりつつある、米グーグル製 ”モジュール式スマホ” 「Project Ara」。今回、グーグルの研究開発部門であり、Project Araの開発も担うATAP（Advanced Technology and Projects）の開発チームによって、最新の回路基板の画像がGoogle+の公式アカウント上にて公開されました。

Project Araの最新回路基板「Spiral 2」

最新回路基板のコードネームは、「Spiral 2」。ATAPの開発チーム曰く、前世代の回路基板から大幅な進化を遂げているとのこと。一例として、東芝製のチップを新たに採用したことにより、モジュール組み込みの為のスペースの拡張に成功したほか、モジュールとの接続に用いる電磁結合においても改善が果たされていることが明らかにされました。

そのほか、海外メディアGSMArenaが伝えるところによると、アルゼンチンの企業Globantや米Two Toastersなどの協力の下に、「Google Playストア」ライクな ”モジュール販売ストア” の開発も急ピッチで進められているとのこと。

実に順調に開発が進められていることが、再三に渡りアピールされてきたProject Araですが、2015年1月14日にはカリフォルニアの本社ビルにて、2015年1月21日にはシンガポールにて、その詳細な情報や今後の計画についてが明らかにされることが、既に予告されています。

果たして、どのような形態で、いつ頃から、どのようなモジュールと共に販売開始となるのか。いちガジェットファンとして、期待せずにはいられません。

[GSMArena]