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米Intel、ウェアラブルデバイス向けの超小型モジュール「Curie」を正式発表 | GGSOKU - ガジェット速報

米Intel、ウェアラブルデバイス向けの超小型モジュール「Curie」を正式発表

7日(現地時間)、海外メディアAndroid Authorityが伝えるところによると、米Intelがウェアラブルデバイス向けに新開発したモジュール、「Curie」を正式に発表したとのことです。

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今回Intelが発表したCurieは、その大きさが洋服のボタン程度のサイズにまで小型化されている点をその最大の特徴にしています。しかし、そのサイズに反して、ウェアラブルデバイスを駆動させるのに必要十分以上の性能と機能性が確保されています。

以下、Curieの備える主なスペック。

  • Intel製 32-bit 低消費電力「Quark」プロセッサ
  • 384KBのフラッシュメモリと80KBのSRAM
  • パターン照合アクセラレータを統合した 低消費電力DSP(デジタルシグナルプロセッサ)センサーハブ
  • Bluetooth LE
  • 加速度センサーとジャイロスコープを組み合わせた6軸センサー
  • PMIC形式のバッテリー充電回路(PMICについては「こちら」をご参照ください)

ウェアラブルデバイス向けに最適化が図られているだけあって、かなり省電力性にそのパラメータが割り振られたモジュールとなっていることが窺い知れます。

なお、Curieは2015年下半期中のどこかのタイミングで出荷が開始され、それに合わせて「Intel IQ Software Kit」なるソフトウェア開発キットの提供も開始される見込みとのことです。

さて、既にIntelが独自のウェアラブルデバイスの開発に並行して、いくつもの企業との間にパートナーシップを形成するに至っていることは、多くの人が知るところと思われます。ここ最近のIntelの努力と取り組みの成果は、どのような魅力的な製品として結実することになるのでしょうか。続報に期待です。

[Android Authority]

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著者

有福 志隆

有福 志隆

2014年10月1日より、縁あってGGSOKUメインライターに正式に就任。ここ最近は、スマートフォンやタブレットを始めとするガジェット類全般から、各種周辺機器にデジタルカメラ。果ては自作PCパーツやソフトウェア類にまでも食指を動かすに至る始末。イロモノ・キワモノガジェットもこよなく愛する、興味と好奇心の赴くままに生きる元人力車夫。2015年元日より、Twitterアカウント開設。

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3 件のコメント

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  1. No Name 2015年1月8日 20:11 No.2529534 返信

    Armがめだってウェアラブルに特化したチップの話きかないから、バランスよければintelもチャンスありそうだけど、この市場って利益少なそうだよなぁ

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    • No Name 2015年1月8日 21:29 No.2530270 返信

      儲けの種類が違う
      一回当たってくれれば細くとも長ーく
      5年10年の世界だからねー

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  2. No Name 2015年1月8日 21:14 No.2530151 返信

    衣類に採用するとなると、洗濯するときに洗っちゃって「アチャーっ!」ってこともあるのかな?
    となると防水技術……日本のスマホ業界のノウハウが活かせるといいね。

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