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中国Xiaomi「Mi5」(Mi4S)の本体フレームを捉えた画像が再びリーク | GGSOKU - ガジェット速報

中国Xiaomi「Mi5」(Mi4S)の本体フレームを捉えた画像が再びリーク

先日、わずか5.1mmという薄さを実現した金属製本体フレームの画像がリークされることとなった、中国Xiaomiの次期フラッグシップモデル「Mi5 / Mi4S」(過去記事)。その正式発表日とされる1月15日を目前に迎えたこのタイミングで、本体フレームの様子をさらに詳細に捉えた画像が新たにリークされました。

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先日リークされた画像からも、このMi5(Mi4S)とされる端末の実際の厚みを窺い知ることができましたが、今回の画像からはその ”薄さ” をも実感できるように思われます。

そして下の画像内には、SIMカードやmicroSDカード用に設けられたであろう空洞などの姿を確認。本体フレームの厚みのみならず、内部構造を推測する手掛かりを我々に示してくれました。

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さて、いよいよXiaomiによって告知された発表イベントの開催まで、残すところあと3日となりました。その詳細なスペックなどに関しては、未だに謎に包まれている部分の多いMi5(Mi4S)ですが、それも数日後にはすべて明らかにされる模様です。しかし一方で、「15日に発表されるのはMi5ではなく、Redmi Note 2だ」とする情報も新たにリークされており、ここにきて情報が錯綜してきた感が否めません。

果たして、本当に3日後にMi5にお目に掛かることはできるのか。新たにもたらされた情報が間違いであることを祈りつつ、3日後のイベントに期待したいと思います。

[WCCF Tech]

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著者

有福 志隆

有福 志隆

2014年10月1日より、縁あってGGSOKUメインライターに正式に就任。ここ最近は、スマートフォンやタブレットを始めとするガジェット類全般から、各種周辺機器にデジタルカメラ。果ては自作PCパーツやソフトウェア類にまでも食指を動かすに至る始末。イロモノ・キワモノガジェットもこよなく愛する、興味と好奇心の赴くままに生きる元人力車夫。2015年元日より、Twitterアカウント開設。

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5 件のコメント

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  1. No Name 2015年1月12日 15:01 No.2551505 返信

    これは4Sではなく5だな間違い無い

    Thumb up 0 Thumb down
  2. No Name 2015年1月12日 15:01 No.2551506 返信

    バックドアは何処についているのだ?

    Thumb up 5 Thumb down
  3. No Name 2015年1月12日 15:12 No.2551543 返信

    最近すっかり中国の情報ばっかになったな
    中国勢は話題性あるっちゃあるけど日本に上陸してくれないからつまんねえんだよな

    Thumb up 8 Thumb down
  4. No Name 2015年1月12日 18:08 No.2552146 返信

    中国っていうデカい市場で暴れてるってだけだしなあ

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  5. No-Name 2015年1月12日 21:22 No.2552887 返信

    こんな3流メーカーのガラクタをリークして誰が特をするのか?

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