「Huawei P8」、スペック情報と販売価格が新たにリークされる

Phone Arenaは1日（現地時間）、4月15日にロンドンにて正式発表される見込みの新型フラッグシップモデル「Huawei P8」（過去記事）のスペックと販売価格に関する情報が、中国のSNSサイトWeiboを経由して新たにリークされたことを伝えています。

こちらは、今回Weibo上に投稿されたHuawei P8のスペック情報が記載された画像。どうやら以前にも指摘されていたように、搭載される最新SoC「Kirin 930」の製造には、台湾TSMC製の16nm FinFETプロセスが使用されている模様。また、業界として初めて同プロセスを利用したチップとなるとのことです。

そのほか、酸化ジルコニウム磁器製のユニボディは、端末の表裏を「Gorilla Glass 3」で ”サンドウィッチ” され、その薄さも「6.0mm」とかなりの薄型化を実現。またバッテリー容量は2,600mAhに。2,999人民元（約5万6千円）と言う価格設定も、フラッグシップモデルとしては ”お手頃” と言えそうです。

先日リークされた「Huawei P8」のものとされる画像

多くのリーク情報がそうであるように、今回の情報もまたフェイクである可能性を排除することはできません。しかし、仮に今回の情報が事実ならば、TSMCの最新半導体プロセスの開発・製造は順調であることになります。可能性はあまり高くはなさそうですが、一縷の望みを託しつつ4月15日の到来を待ちたいと思います。

[Phone Arena]

ソーシャルシェア

登録タグ

著者

有福志隆

2014年10月1日より、縁あってGGSOKUメインライターに正式に就任。ここ最近は、スマートフォンやタブレットを始めとするガジェット類全般から、各種周辺機器にデジタルカメラ。果ては自作PCパーツやソフトウェア類にまでも食指を動かすに至る始末。イロモノ・キワモノガジェットもこよなく愛する、興味と好奇心の赴くままに生きる元人力車夫。2015年元日より、Twitterアカウント開設。

プロフィールと過去記事一覧

B000TUEUZW B00G4UF7RQ B0040JGOSO