GSMArenaは3日（現地時間）、英ARMが次世代CPU/GPUとなる「Cortex A72」と「Mali T-880」に加え、SoC内でプロセッサとGPU・メモリ間を繋ぐ内部接続技術（インターコネクト）の最新モデルとなる「CoreLink CCI-500」を正式に発表したことを伝えています。
Cortex A72
64-bitアーキテクチャを採用するCortex A57の後継モデルとなり、ワットパフォーマンスはCortex A15と比較して「最大3.5倍」にまで向上。また、2014年内に発売されたCortex A15搭載デバイスと比べて、同じ処理を「75%」少ない消費電力でこなすことを可能にしています。
そのほか、製造に使用される半導体プロセスは台湾TSMCの16nm FinFET+となるほか、Cortex A53とのbig.LITTLE構造の構築が可能となることも明らかに。
Mali-T880
Mali-T760と比較して「最大1.8倍」の性能を実現しつつも、消費電力を「40%」抑えることに成功。4Kコンテンツの処理を念頭において開発されたGPUとのこと。
CoreLink CCI-500
システム内におけるメモリの接続帯域を、最大2倍にまで拡張。これにより、従来モデルCCI-400比で「30%」のメモリパフォーマンスの向上を実現しています。
なお、ARMが明らかにしたところによると、既に台湾MediaTek、中国HiSilicon、米Rockchipを筆頭に、いくつものパートナーにこれらの新製品群の提供が開始され、2016年内に実際の製品が登場するそうです。
ARMは次世代チップの製造においては、サムスンではなくTSMCをそのパートナーに選択（過去記事）したようですが、従来モデルからの大幅な性能向上が期待できるだけに、その登場が実に楽しみです。
[GSMArena]
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著者
2014年10月1日より、縁あってGGSOKUメインライターに正式に就任。ここ最近は、スマートフォンやタブレットを始めとするガジェット類全般から、各種周辺機器にデジタルカメラ。果ては自作PCパーツやソフトウェア類にまでも食指を動かすに至る始末。イロモノ・キワモノガジェットもこよなく愛する、興味と好奇心の赴くままに生きる元人力車夫。2015年元日より、Twitterアカウント開設。
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記事化するのに1日遅れたなら公式サイトのリンクも欲しかった所。
http://www.arm.com/ja/products/processors/cortex-a/cortex-a72-processor.php
早くて2016年、主流になるのが2017年と考えるべきなので
とりあえずの目先はCortex-A57の普及だよねー
4kを120フレームで撮れるっていうのがすごいな
LDDR4対応しているのであろうし楽しみです
TSMC16nm＋ってことは早くて再来年だな
とりあえず810で躓いてるのにどうなるやら
20nm世代はやはり産廃だったか
A8はそこそこだけど果たしてスナドラ810
どうなるやら