WCCFtechは12日(現地時間)、中国Huaweiが2015年内に投入を予定している新型SoCの詳細なスペック情報が、新たにリークされたことを伝えています。
上の表が、今回リークされた3つの次世代フラッグシップ級SoCのスペック一覧になりますが、とりわけ目を惹くのが、先日英ARMから発表されたばかりの次世代CPUアーキテクチャ「Cortex A72」(過去記事)を採用する「Kirin 950」と「Kirin 940」の存在です。
両者ともに4つのCortex A72コアと4つのCortex A53コアを内蔵するオクタコアSoCとなるほか、デュアルチャネルのLPDDR4メモリを搭載しています。また、前者には同じくARM最新のGPUシリーズとなる「Mali-T880」が、後者には「Mali-T860」が採用されており、グラフィック性能においても大幅に強化されている模様。
先日のMWC 2015で発表された「MediaPad X2」にも搭載されるKirin 930を含め(過去記事)、全モデル共通でデュアルSIMに対応するほか4G LTE通信をサポートし、上位2モデルに関しては「4K映像」のエンコード処理が可能とのこと。
Kirin 930を搭載する「MediaPad X2」
なお、使用される半導体の製造プロセスに関しては記載されていません。16nm FinFETはおそらく間に合いそうもないので、28nm、20nm、14nm FinFETのどれかが選ばれることになるものと思われます。
Kirin 950は第4四半期、Kirin 940は第3四半期にも登場する見込みとのことですが、もしかするとHuaweiが製造を担当するとされる次期Nexusデバイス(過去記事)には、このどちらかが搭載されることになるかもしれません。
[WCCFtech]
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著者
2014年10月1日より、縁あってGGSOKUメインライターに正式に就任。ここ最近は、スマートフォンやタブレットを始めとするガジェット類全般から、各種周辺機器にデジタルカメラ。果ては自作PCパーツやソフトウェア類にまでも食指を動かすに至る始末。イロモノ・キワモノガジェットもこよなく愛する、興味と好奇心の赴くままに生きる元人力車夫。2015年元日より、Twitterアカウント開設。
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こんなん今年に搭載した端末出てきたらS810がどんどん陳腐化していく
アメリカQualcomm、台湾MediaTek(ファブとしてのTSMC)、韓国Samsung/LG、中国Huaweiどこもスマホに載せる石を開発してる
日本は
それね。日本も参入して欲しい。富士通、東芝、日立、Sony辺りが組んでくれるだけでも面白いのに。
PSVitaなら東芝が・・・
昔は日本といえば富士通とか日立とか半導体産業が強かったのにね。
アホみたいに半導体に金をかけたのは、結局PS3のCELLが最後になってしまったようで残念。
未来の日本で、「昔は自動車が日本の基幹産業だったのにね」って言ってないことを祈りたい。
ついでに情報も抜き取っときますね^^
中国産だろ抜かれるな人民解放軍に
ア○ルみたいなロゴの会社か