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HTC One M9、「オーバーヒート問題」を解決できていない可能性が濃厚に | GGSOKU - ガジェット速報

HTC One M9、「オーバーヒート問題」を解決できていない可能性が濃厚に

Phone Arenaは16日(現地時間)、台湾HTCの次期フラッグシップモデル「HTC One M9」において、Snapdragon 810に起因する「オーバーヒート問題」が解決されていない可能性を示唆するデータが新たに報告されたと伝えています。

記事114.1

唯一50℃の大台を超える表面温度を記録したHTC One M9

今回、HTC One M9、HTC One (M8)、iPhone 6 Plus、LG G3、Galaxy Note 4の計5機種を用いてGFXBenchベンチマークソフトを走らせ、高負荷時のそれぞれの端末の表面温度をサーモグラフィで測定するテストが行われました。その様子を捉えたものが、上の画像。

結果は、HTC One M9が「55.4℃」という飛び抜けて高い表面温度を記録。最も低い温度を記録したGalaxy Note 4との温度差は、実に17.6℃にも達します。

この異常な発熱の原因は、おそらくM9が搭載している「Snapdragon 810」にあるものと思われます。先日にも、M9がオーバーヒート問題を解決できていない可能性を指摘する情報が伝えられており(過去記事)、今回のテスト結果はそれを裏付けているとも言えそうです。

記事114.2

MWC 2015の会場内に展示されていたデモ機において、オーバーヒート問題が発生

ただし、今回テストに用いられたのも以前に問題が指摘されたのも、最終的な製品版ではありません。その為、実際に市場に出回る際には問題が解決されている可能性も考えられ、結論を出すにはまだ時期尚早かもしれません。

なお、1月下旬には、オーバーヒート問題が解決された ”修正版” のSnapdragon 810が準備されている可能性も伝えられています。同じくSnapdragon 810を搭載することが確実視されている「LG G4」や「Xperia Z4」には、是非ともそちらが採用されていることを願うばかりです。

[Phone Arena]

著者

有福 志隆

有福 志隆

2014年10月1日より、縁あってGGSOKUメインライターに正式に就任。ここ最近は、スマートフォンやタブレットを始めとするガジェット類全般から、各種周辺機器にデジタルカメラ。果ては自作PCパーツやソフトウェア類にまでも食指を動かすに至る始末。イロモノ・キワモノガジェットもこよなく愛する、興味と好奇心の赴くままに生きる元人力車夫。2015年元日より、Twitterアカウント開設。

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40 件のコメント

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  1. No-Name 2015年3月17日 15:54 No.2741782 返信

    Arrowsの恐怖が再来しようとしている……

    高評価: Thumb up 23 Thumb down
    • No Name 2015年3月17日 16:34 No.2741893 返信

      レグザのIS04よりましだったろ

      Thumb up 0 Thumb down
      • No Name 2015年3月17日 23:12 No.2742803 返信

        IS04もとにかく不安定で、通電できる文鎮としか言いようがなかったけど「爆熱」という点ではarrowzが飛び抜けてたような。

        Thumb up 0 Thumb down
  2. No Name 2015年3月17日 15:56 No.2741789 返信

    Xperia Z4も同じ問題で開発が遅れてるかね。Samsungチップ使ってGalaxyの一人勝ちかな。

    Thumb up 20 Thumb down
    • No Name 2015年3月17日 16:11 No.2741849 返信

      想像以上にサムスン一人勝ち世代が決定しそうだな…熱問題仮になくても性能が雲泥の差だし

      ていうかHTCこれ大丈夫か。M9仮にこけたとして持ちこたえられるのかどうか。

      Thumb up 14 Thumb down
    • No Name 2015年3月17日 17:00 No.2741963 返信

      Qualcomm以外にスマホ向けCPUを作れるメーカーが台頭してきてくれないかなあ
      Snapdragon 810がコケるだけで殆どの会社のフラグシップモデルに大打撃がいくという現状は、流石にどうにかした方がいい気がする

      Thumb up 19 Thumb down
      • No-Name 2015年3月17日 19:03 No.2742265 返信

        インテルはいっテルー

        Thumb up 0 Thumb down
      • No Name 2015年3月17日 20:51 No.2742537 返信

        そういえば最近Tegra空気だねー

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  3. No-Name 2015年3月17日 15:57 No.2741793 返信

    負荷が高くなるとこうなるのか、熱々のお茶の器持ってるレベルだな。Z4大丈夫かよ。それよりもHTCこのレベルの発熱で商品として売り出すのか、信頼性がなくなるぞ。そして過去の富士通の再来だな

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  4. No Name 2015年3月17日 16:03 No.2741822 返信

    スナドラ810だめじゃん…

    Thumb up 11 Thumb down
  5. No-Name 2015年3月17日 16:13 No.2741857 返信

    GFlex2で同様の問題がないなら製品版だと気にする必要はないのかねえ

    s6の温度検証も見たいな

    Thumb up 0 Thumb down
  6. No Name 2015年3月17日 16:22 No.2741869 返信

    スナドラ810と同じTSMC20nmのA8は問題ないのね。動作周波数の違いかな。。

    Thumb up 11 Thumb down
    • No Name 2015年3月17日 16:31 No.2741887 返信

      だろうね。だからプロセスルール進んだ割にはそんなに性能向上幅は大きくなかったし。

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    • No Name 2015年3月17日 18:22 No.2742152 返信

      1.4GHzだもんね。Appleはできればもっと周波数上げたかったとおもう。

      Thumb up 5 Thumb down
  7. No-Name 2015年3月17日 16:24 No.2741875 返信

    ゴミ過ぎワロタ

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  8. No-Name 2015年3月17日 16:52 No.2741943 返信

    想像以上の発熱だな。上がっても45℃前後だと思ってたのに

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  9. No-Name 2015年3月17日 16:57 No.2741958 返信

    あったかいんだからぁ

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  10. 韓国人 2015年3月17日 17:05 No.2741975 返信

    820を待つしかないのかな

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    • No-Name 2015年3月17日 20:15 No.2742458 返信

      S820来たところでやっとS6と並ぶスペックだからな…

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  11. No Name 2015年3月17日 17:23 No.2742020 返信

    細かいけどNote4はExynosなのかSnapdragonなのかそしてG3は801なのか805なのか知りたい
    Nexus6があれば805確定で分かり易かったのに

    しかしNote4はバッテリ脱着機構に加えペンスロットまであるのに上手く熱を散らしてるな

    Thumb up 1 Thumb down
  12. No-Name 2015年3月17日 17:27 No.2742031 返信

    今夏はGalaxy S6一択かな

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  13. No Name 2015年3月17日 17:38 No.2742051 返信

    20nmではそもそも無理だったんだろうなあ
    TSMCが遅れたせい
    製造はファブ任せの利点としてこういうことが起こったときは別のところに頼めるってのが
    売りだけどそこが一番のライバルってのがなんとも

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    • No Name 2015年3月17日 20:08 No.2742437 返信

      ライバルどころか製造元

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  14. No-Name 2015年3月17日 17:49 No.2742075 返信

    圧倒的ではないかM9は。
    予想以上に差があった。サーモグラフィの色からしてやばさを感じる。

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  15. No Name 2015年3月17日 17:55 No.2742087 返信

    Qualcommって設計とか品質がイマイチなんだよな。
    政治色が強くて独占状態だけど崩壊しつつある。

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  16. No Name 2015年3月17日 18:04 No.2742105 返信

    アツゥイ!

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  17. No Name 2015年3月17日 19:09 No.2742280 返信

    このレベルの発熱だとクロック落とすしかないでしょ

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  18. No Name 2015年3月17日 20:12 No.2742448 返信

    Qualcommは政治的に守られているし、リコール対応は望めず
    HTCどうするのだろう潰れかねない

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    • No Name 2015年3月17日 23:16 No.2742815 返信

      リコールって・・・
      qualcommは部品屋だぞ、いつから最終製品メーカになったんだ・・・

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  19. No-Name 2015年3月17日 20:13 No.2742452 返信

    クアルコム依存のAQUOS、arrows、xperiaオワコンやな

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    • No Name 2015年3月17日 20:31 No.2742496 返信

      その辺りの木っ端メーカーよりMediaTekと仲違いしてるっぽいXiaomiがどうなるか興味深い

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    • No Name 2015年3月17日 23:40 No.2742861 返信

      最近のAQUOSやARROWSはスペック重視路線でなくなってるからS805とか積んでもそんなもんかって感じがするが、Xperiaは何言われるやら。

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  20. No-Name 2015年3月17日 20:20 No.2742468 返信

    ホッカイロ搭載

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  21. No-Name 2015年3月17日 20:22 No.2742475 返信

    また韓国あげが始まりました

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    • No-Name 2015年3月17日 20:25 No.2742485 返信

      クアルコムが自滅していっただけだろ…

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    • No-Name 2015年3月17日 20:25 No.2742486 返信

      すべてはTSMCが元凶

      Thumb up 2 Thumb down
  22. No-Name 2015年3月17日 20:24 No.2742482 返信

    Z4 tabletの発熱検証しないんかな?
    Z4もM9も発熱するんならZ4tabletも発熱すると思うが。

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    • No-Name 2015年3月18日 00:02 No.2742933 返信

      スマホ向きだと爆熱地獄だったTegra 3も、タブレットだと発熱問題は出なかったから、S810でもZ4 Tabletは大丈夫なんじゃないかと思う

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  23. No Name 2015年3月17日 22:00 No.2742642 返信

    サムスンがスナドラ載せるのをやめたのは英断だったわけだ

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    • No Name 2015年3月17日 23:42 No.2742872 返信

      サムスンは自分でチップ作ってるから万が一にもこういうことがあると強いよな。

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