WCCFtechは15日(現地時間)、台湾TSMCの最新半導体製造プロセスとなる「16nm FinFETプロセス」の大量生産が、2015年第3四半期中にも開始される見込みと伝えています。
過去には ”16nm FinFETプロセスの大量生産は、2016年以降に開始される” との情報も伝えられていましたが(過去記事)、既に16nm FinFETプロセスの歩留まりは十分に高められており、いよいよ第3四半期中にも大量生産が開始される見込みとのこと。なお、TSMCが明らかにしたところによると、その歩留まりは既に製品化されている同社の「20nmプロセス」と遜色ないそうです。
また、一口に16nm FinFETプロセスと言っても、「16nm FinFET(CLN16FF)」と、その改良版となる「16nm FinFET+(CLN16FF+)」の2つに分けられますが、双方の大量生産開始が第3四半期に計画されている模様。
しかし、CLN16FFと多くのメーカーから ”本命” と期待される改良版のCLNFF16+とが同時に大量生産に突入するとは少々驚きですが、ともかく今はこの情報が ”誤報” ではないことを願うばかりです。
[WCCFtech]
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著者
2014年10月1日より、縁あってGGSOKUメインライターに正式に就任。ここ最近は、スマートフォンやタブレットを始めとするガジェット類全般から、各種周辺機器にデジタルカメラ。果ては自作PCパーツやソフトウェア類にまでも食指を動かすに至る始末。イロモノ・キワモノガジェットもこよなく愛する、興味と好奇心の赴くままに生きる元人力車夫。2015年元日より、Twitterアカウント開設。
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