Neowinは20日（現地時間）、米Qualcommが同社の次世代フラッグシップSoC「Snapdragon 820」の製造において、韓国サムスンの提供する「14nm FinFETプロセス」を採用することを決定した可能性が、新たに指摘されたことを伝えています。既に、同様の可能性は過去にも伝えられていましたが（過去記事）、今回異なる情報筋から改めて指摘された形となりました。
伝統的に台湾TSMCを製造パートナーに選定し続けてきたQualcommが突如としてサムスンと手を取り合った主な理由としては、やはりTSMCの「20nmプロセス」に起因するとされる「Snapdragon 810」の ”オーバーヒート問題” の存在が有力視されます。
現時点で世界最先端を誇る半導体プロセスを採用することで、その問題の解決を図るとともに付いてしまった悪いイメージの払拭を狙っている、といったところでしょうか。
なお、いよいよTSMCも次世代半導体プロセスとなる「16nm FinFETプロセス」の大量生産を第3四半期中にも開始するとのことですが（過去記事）、残念ながら手痛い傷を負わされたQualcommの心を引き留めるには至らなかった模様。またTSMCは、数日前には非常に野心的な半導体プロセスのロードマップを発表しており（過去記事）、”形勢逆転” に向けて既に全力で動き始めているようです。
[Neowin]
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著者
2014年10月1日より、縁あってGGSOKUメインライターに正式に就任。ここ最近は、スマートフォンやタブレットを始めとするガジェット類全般から、各種周辺機器にデジタルカメラ。果ては自作PCパーツやソフトウェア類にまでも食指を動かすに至る始末。イロモノ・キワモノガジェットもこよなく愛する、興味と好奇心の赴くままに生きる元人力車夫。2015年元日より、Twitterアカウント開設。
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