Fudzillaは19日(現地時間)、来月2日より開催される世界最大級のコンピューター見本市「Computex 2015」において、米Intelが次世代「Thenderbolt」を発表する見込みであると伝えています。
現行最新版となる「Thunderbolt 2.0」では、最大で「20Gpbs」(約250MB/s)の転送速度を実現させていますが、これは本格的な普及開始を目前に控える「USB 3.1」のおよそ2倍となります。
しかし、伝えられるところによると、Intelは次世代Thunderbolt規格において、この数値を最大「50Gpbs」(約625MB/s)にまで引き上げる可能性があるとのこと。ただし残念ながら、今回その詳細について言及はされませんでした。
なお、挿入方向を気にする必要をなくす ”リバーシブル構造” の採用に加え、新たに最大100Wでの高出力充電を可能にする「USB 3.1 Type-C」規格が、市場における直接かつ最大のライバルとなる見込み。
12インチ「MacBook」にも搭載されている「USB 3.1(Gen.1)Type-C」ポート
”ニッチだけど尖った優秀な製品や規格” が好きな筆者としては、是非ともThunderboltにも頑張って頂きたいところなのですが、採用コストの問題や現時点での対応製品の数などの点から見るに、その先行きは必ずしも明るいものとはならなさそうな印象も覚えてしまいます。
しかしながら、規格同士が競い合いながら進化を続けることで生まれる正の相乗効果は非常に大きいとも言えますし、少しでも高速なインターフェースの実装を望むユーザーの数も決して少なくはありません。今後の両者の発展に、大いに期待したいところです。
[Fudzilla]
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2014年10月1日より、縁あってGGSOKUメインライターに正式に就任。ここ最近は、スマートフォンやタブレットを始めとするガジェット類全般から、各種周辺機器にデジタルカメラ。果ては自作PCパーツやソフトウェア類にまでも食指を動かすに至る始末。イロモノ・キワモノガジェットもこよなく愛する、興味と好奇心の赴くままに生きる元人力車夫。2015年元日より、Twitterアカウント開設。
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