Fudzillaは18日（現地時間）、米Intelの次世代CPUファミリー「Skylake」が、8月上旬にドイツで開催される欧州最大規模のゲーム見本市「gamescom」において正式発表される可能性が新たに指摘されていると伝えています。
Fudzillaによると、gamescomでは、まず「Core i7-6700K」と「Core i5-6600K」「Z170」チップセットが発表され、それ以外のSkylakeシリーズの製品については、順次発表されることになる見込みとのこと。なお、発表の場にgamescomが選ばれた理由は、上記3つの製品のどれもが ”ゲーマー” をコアターゲットに見据えた製品であるためとされています。
そして、8月30日から9月5日の間にCore i7-6700やCore i5の6000番台シリーズ、およびH170・B150チップセットが発表され、9月27日から10月3日の間にはH110チップセットが、その後10月ないし11月にQ170とQ150が登場することになるようです。
なお、「Intel 100」シリーズのチップセットを搭載したマザーボード製品は、8月5日より順次正式に発表されるほか、クリスマスまでにはノートPC向けのSkylakeチップも登場する見込みとのことです。
[Fudzilla]
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著者
2014年10月1日より、縁あってGGSOKUメインライターに正式に就任。ここ最近は、スマートフォンやタブレットを始めとするガジェット類全般から、各種周辺機器にデジタルカメラ。果ては自作PCパーツやソフトウェア類にまでも食指を動かすに至る始末。イロモノ・キワモノガジェットもこよなく愛する、興味と好奇心の赴くままに生きる元人力車夫。2015年元日より、Twitterアカウント開設。
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