MTK手机网は29日（現地時間）、台湾MediaTekの次世代フラッグシップSoC「Helio X30」について、新たな情報がリークされたことを伝えています。
MTK手机网が消息筋を通じて入手した情報によると、Helio X30は発表済みの「Helio X20」および「Helio X25」と同様に、「Tri-Cluster（トリ・クラスター）構造」を採用するデカコアSoCとなり、製造には台湾TSMCの「10nm FinFET」プロセスが採用されるとのことです。
SoCを構成するCPUコアの内訳としては、英ARMの次世代高性能CPUコア「Artemis」を2基（過去記事）、「Cortex A53」および省電力性能に特化した次世代CPUコア「Cortex A35」がそれぞれ4基ずつとなります。また、各CPU群（クラスタ）の動作周波数は前から順に2.8GHz、2.2GHz、2.0GHzとなる模様です。
以前ARMが公開しれたCPUコアの最新ロードマップ
そのほか統合GPUには、「PowerVR 7XT」シリーズの4コアモデルを採用。最大約2600万画素のイメージセンサーを2基とVR機能をサポートするほか、「LTE Cat.13」の高速データ通信にも対応するとされています。
なお、Helio X30を搭載する端末の登場時期は2017年前半が予測されていますが、既にその頃にはTSMCおよび韓国サムスンも10nm FinFETプロセスの量産を開始している予定です（過去記事[1]、[2]）。
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著者
2014年10月1日より、縁あってGGSOKUメインライターに正式に就任。ここ最近は、スマートフォンやタブレットを始めとするガジェット類全般から、各種周辺機器にデジタルカメラ。果ては自作PCパーツやソフトウェア類にまでも食指を動かすに至る始末。イロモノ・キワモノガジェットもこよなく愛する、興味と好奇心の赴くままに生きる元人力車夫。2015年元日より、Twitterアカウント開設。
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