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http://ggsoku.com/2016/04/leak-helio-x30-specs/

中国で活躍する情報筋として知られている潘九堂氏は27日（現地時間）、台湾MediaTek製の次世代フラッグシップSoC「Helio X30」のスペックについて、新たな情報をリークしました。

潘氏によると、Helio X30は、「10nm FinFET」プロセスで製造され、既存の「Helio X20」や「Helio X25」と同様に、動作周波数の異なる3つのCPU群から構成される「Tri-Cluster（トリ・クラスター）」構造を採用する10コアSoCとして登場する見込みとのことです。

今回、具体的な周波数や構成コア数の内訳などについては言及されませんでしたが、Helio X30は、英ARMの次世代高性能CPUコア「Artemis」と次世代省電力CPUコア「Cortex A35」、および既存の「Cortex A53」の3種類を採用しているとされています。

そのほか、GPUコア数はHelio X20比で2倍となる8コアへと強化されるほか、最大8GBのRAMをサポート。最大2000万画素のデュアルカメラにも対応するほか、「LTE Cat.12」による高速データ通信も実行可能となる模様です。

先日ARMが公開したCPUコアのロードマップ。「Artemis」と「Cortex A35」に関する記述も確認できる

また、AnTuTuベンチマークテストにおけるHelio X30のスコアは16万点に達するとされており、現時点の最高峰に君臨する「Snapdragon 820」を優に上回る性能を実現していることも明らかにされました。

なお、潘氏が今回リークしたスペック情報は、先日のリーク情報（過去記事）とは細かい点において異なっていますが、現時点ではどちらの情報が正しいのか、あるいはどちらも正しくないのかは定かではありません。

Helio X30が登場するであろう2017年前半には、米クアルコムの次世代フラッグシップSoC「Snapdragon 830」や、「Exynos 8 Octa 8890」後継モデルの登場も予測されています。はたしてどのチップが熾烈な性能競争において勝利を収めることとなるのでしょうか。

[Weibo via Phone Arena]