HDblog.itは23日（現地時間）、中国を経由して新たに「iPhone 7」シリーズの図面および鋳型がリークされたことを伝えています。
新たにリークされた図面、および図面を基に作成された鋳型により、大型モデルとなる「iPhone 7 Plus」にのみデュアルカメラモジュールが採用されることが判明しました。
以前にはiPhone 7シリーズに「Smart Connector」が採用されるとも噂されましたが（過去記事）、現在は採用が見送られる可能性が有力視されています（過去記事）。そして今回、図面および鋳型のどちらにもSmart Connectorの採用を示唆するヒントを確認することはできませんでした。
「iPhone 7」の鋳型（左端）と「iPhone 7 Plus」の鋳型（中央左）
なお、直近の情報によると、iPhone 7 PlusにおいてはRAM容量が3GBにまで増強されるほか、新たに容量256GBのストレージを搭載するモデルも用意される見込みとのことです（過去記事[1]、[2]）。
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著者
2014年10月1日より、縁あってGGSOKUメインライターに正式に就任。ここ最近は、スマートフォンやタブレットを始めとするガジェット類全般から、各種周辺機器にデジタルカメラ。果ては自作PCパーツやソフトウェア類にまでも食指を動かすに至る始末。イロモノ・キワモノガジェットもこよなく愛する、興味と好奇心の赴くままに生きる元人力車夫。2015年元日より、Twitterアカウント開設。
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