Phone Arenaは18日（現地時間）、「iPhone 7」のスペックについて、新たな情報と画像がリークされたことを伝えています。
Phone Arenaによると、中国のスマートフォン修理メーカーとして知られているRock Fixは今回、iPhone 7に採用されているものとされる部品の画像をWeibo上にリークしたとのことです。
また、iPhone 7シリーズにおいては、3つの異なるモデルが用意されていることをRock Fixは指摘しているほか、リークされた画像の中には、iPhone 7シリーズにおいて廃止される “はず” の3.5mmイヤホンジャックに加え、デュアルSIMカードトレイの姿も確認されました。
そのほか、米SanDisk製の256GBメモリチップの画像もリークされたことにより、「iPhone 7（Plus）には、新たに256GBモデルが追加される」という情報（過去記事）の信憑性も高まったように思われます。
なお、既に台湾PegatronがiPhone 7の製造を開始したとも報じられており（過去記事）、近い将来にも次世代iPhone関連のリーク活動は本格化を迎えることとなりそうです。
[Weibo[1]、[2] via Phone Arena]
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著者
2014年10月1日より、縁あってGGSOKUメインライターに正式に就任。ここ最近は、スマートフォンやタブレットを始めとするガジェット類全般から、各種周辺機器にデジタルカメラ。果ては自作PCパーツやソフトウェア類にまでも食指を動かすに至る始末。イロモノ・キワモノガジェットもこよなく愛する、興味と好奇心の赴くままに生きる元人力車夫。2015年元日より、Twitterアカウント開設。
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