EE Times Chinaは25日（現地時間）、台湾MediaTekのCOOであるジェフリー・ジュ氏によって、同社が将来的に発表を予定している次世代フラッグシップSoC「Helio X30」に関する情報が明かされたことを報じています。
ジュ氏が明かしたところによると、Helio X30は既存のフラッグシップモデル「Helio X20」や「Helio X25」と同じく10基のCPUコアから成るデカコアSoCとなり、次世代半導体技術の「10nm FinFET」プロセスによって製造される予定とのことです。
また、GPUには、米Imagination Technologies製のチップを採用する模様。同社製のGPU製品は、米アップルの誇る自社開発SoC「Apple A」シリーズに長らく採用され続けていることでも知られています。そのほか、「LTE Cat.10」から「LTE Cat.12」をサポートし、キャリアアグリゲーションにも対応することも明らかにされました。
なお、CPUコアには既に省電力チップにおける “名器” となりつつある「Cortex A53」に加え、先日発表された最新の高性能チップ「Cortex A73」の2種類が採用されるとの見方が有力でるほか、最大で8GBまでのLPDDR4メモリをサポートするとの情報も伝えられています。
残念ながら今回、製品化の時期が明示されることはありませんでしたが、直近までの情報では来年前半中にも登場する見込みとされており、同時期の登場が予測されている米クアルコムの「Snapdragon 830」や韓国サムスンの「Exynos 8 Octa 8890」後継モデルと、直接対決することとなりそうです。
[EE Times China via Phone Arena]
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著者
2014年10月1日より、縁あってGGSOKUメインライターに正式に就任。ここ最近は、スマートフォンやタブレットを始めとするガジェット類全般から、各種周辺機器にデジタルカメラ。果ては自作PCパーツやソフトウェア類にまでも食指を動かすに至る始末。イロモノ・キワモノガジェットもこよなく愛する、興味と好奇心の赴くままに生きる元人力車夫。2015年元日より、Twitterアカウント開設。
10コアか。Snapdragonは最近コア数減らしてきてるけど、Helioはどんどん増えてくな。