韓国サムスンは30日（現地時間）、「14nm FinFET」プロセスで製造する最新のモバイル半導体「Exynos 7 Quad 7570」の量産を、本格的に開始したことを発表しました。
プレスリリースによると、Exynos 7 Quad 7570は、Exysnoシリーズとして初めて「LTE Cat.4 2CA」モデム、Wi-FiとBlutooth通信、および周波数変調機能に加え、「GNSS（全地球測位システム）」機能をすべて1つのチップに統合した製品とのことです。
また、「28nm HKMG」プロセスで製造された前世代製品と比較して、CPU性能および電力効率において、それぞれ70%と30%の改善を果たしているほか、20%の小型化にも成功している模様。ただし、比較対象として挙げた製品の詳細については一切明らかにされていません。
なお、Exynos 7 Quad 7570は、低価格スマートフォンおよびIoT（Internet of Things）製品への採用が計画されており、WXGA（1280×768）解像度までのディスプレイ表示や、フルHD（1920×1080）解像度までの動画撮影および映像再生、あるいは1300万画素までのメインカメラと800万画素までのフロントカメラをサポートしているとのこと。
国内でこの新型SoCを搭載する端末が公式に発売されることはなさそうですが、低価格端末向けのローエンドSoCにまで最新の半導体プロセスが “降りてきた” のかと思うと、次世代技術となる「10nm FinFET」プロセスの登場も、いよいよ現実的な近い将来の話になってきたように感じられます。
[サムスン via Phone Arena]
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著者
2014年10月1日より、縁あってGGSOKUメインライターに正式に就任。ここ最近は、スマートフォンやタブレットを始めとするガジェット類全般から、各種周辺機器にデジタルカメラ。果ては自作PCパーツやソフトウェア類にまでも食指を動かすに至る始末。イロモノ・キワモノガジェットもこよなく愛する、興味と好奇心の赴くままに生きる元人力車夫。2015年元日より、Twitterアカウント開設。
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