Phone Arenaは29日（現地時間）、韓国サムスンの次世代フラッグシップSoCのスペックについて、新たな情報がリークされたことを伝えています。
My friend ,whose weibo ID is”Grass Digital”,shows Exynos 8895 . pic.twitter.com/YgHMeVHTEN
— 萌萌的电教 (@mmddj_china) 2016年12月28日
今回新たにリークされたスペックシートによると、2017年第2四半期中には「Exynos 8895M」と「Exynos 8895V」という名称の新型フラッグシップSoCが登場し、第3四半期中には最新の通信モデム「S359（Shannon 359?）」を搭載する新型モデルが追加される予定とのことです。
また、Exynos 8895MとExynos 8895Vのどちらも最新の「10nm FinFET」プロセスで製造されるほか、4基の新開発CPUコア「Exynos M2」と同じく4基の省電力CPUコア「Cortex A53」から構成されたオクタコアSoCとなる模様。
さらに、英ARMの最新GPUコア「Mali-G71」を採用している点も共通していますが、真に着目すべきはそのコア数と言えます。「Exynos 8890」には12コア構成の「Mali-T880 MP12」が採用されていましたが、上述のチップはそれぞれ20コア構成と18コア構成のMali-G71が搭載されているとのことです。
そのほか、スペックシートには、両チップともにLPDDR4xメモリと「UFS 2.1」規格をサポートしており、Cat.16（カテゴリ16）のLET通信にも対応していることが明記されていました。
残念ながら今回、その性能を確認できるような情報や画像はリークされませんでしたが、製造プロセスの微細化による恩恵とも相まって、現行製品からは大幅な性能向上が果たされていることに期待できそうです。
[Twitter via Phone Arena]
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