GSMArenaは16日（現地時間）、台湾HTCが、台湾MediaTek製プロセッサを搭載する「Desire」ブランドの新型スマートフォンを、近日中にも発表する見込みと伝えています。
HTC to release new MTK based Desire device (Codename A37). This is will be ODM device featured with Sense 8.3 on board.
— LlabTooFeR (@LlabTooFeR) 2017年3月16日
今回の情報は、名の知れた情報筋であるLlabTooFeR氏によってリークされたものであり、同氏によると、「A37」という開発コードネームで呼ばれるこの端末は、「HTC Desire 650 dual sim」として発表される見込みとのことです。
なお、既に昨年11月下旬には、ミッドレンジスマートフォン「HTC Desire 650」が発表されています（過去記事）。「Snapdragon 400」を搭載していた同機種とは異なり、新たに発表される端末はMediaTek製のプロセッサを採用しており、両機種は異なる製品として発表される模様。
また、HTCはつい先日、今月20日に新製品を発表することを公式に予告していますが（過去記事）、おそらくA37は、そこで正式に発表されることとなりそうです。
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