韓国サムスンは15日（現地時間）、最新の半導体プロセス技術「10nm FinFET LPE」は、計画通りのスケジュールに沿って順調に量産が進められていることを発表しました。
プレスリリースによると、昨年10月から現在までに、既に7万枚を超す10nm FinFET LPEプロセスで製造されたシリコンウェハーを出荷しており、高い生産歩留まりを実現しているとのこと。計画の遅れを指摘する報道が、明確に否定される形となりました。
また、同社は今回、より高性能な「10nm FinFET LPP」プロセスを2017年末までに、省電力性能に特化した「10nm FinFET LPU」については、2018年内に量産し始めることを予告。さらには、将来的に「8nm」と「6nm」プロセスの製造も予定していることも発表されました。
なお、8nmおよび6nmプロセスを含む最新の製品ロードマップは、今年5月24日に米国において開催されるSamsung Foundry Forumにて発表される予定です。
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