iDrop Newsは5月30日（現地時間）、“米アップルの最新製品に精通する工場労働者” を通じて、「iPhone 8」の外形寸法に関する情報が、新たにリークされたことを伝えています。
左から順に「iPhone 7」、「iPhone 8」、「iPhone 7 Plus」
今回の情報は、iPhone 8の消息筋として連日多くの情報をリークしているベンジャミン・ジェスキン氏を、その出所としています。
ジェスキン氏が新たに掴んだ情報によると、iPhone 8の外形寸法は、143.59(W) × 70.94(D) × 7.57(H) mmになるとのこと。
さらに同氏は今回、過去にリークされた図面や前述の外形寸法に基づいて、端末のサイズ比較用のレンダリング画像を公開しましたが、どうやらiPhone 8のサイズ感は、「iPhone 7」よりやや大きい程度となる模様です。
なお、iPhone 8には、新開発の「A11」プロセッサや3D顔認証システム、デュアルカメラにディスプレイ統合型の指紋認証センサーのほか、ワイヤレス充電機能などが実装される見通しとされています。
[iDrop News via BGR]
ソーシャルシェア
著者
