▲インテルの公式動画で紹介された搭載PC例。VR用バックパックPCが含まれる点からも、相応以上のGPU速度は備えていそうです


なお、性能面に関しては少しだけながらヒントが公開されており、CPU側はゲーム用ノートPCなどに搭載されるHシリーズ（消費電力と発熱の目安となる「TDP」は45W）がベースとのこと。物理4コアを搭載する、モバイル用としてはかなりの高性能に位置します。

気になるRadeon側はほとんど情報がありませんが、リリースには「セミカスタムGPU」との記載があります。またターゲットとなるPCの性能（公式動画ではVR用バックパックPCも含まれます）や、ビデオメモリにHBM2（高価だが実装面積が小さく、高速なチップ）を採用する点、そしてGPUダイの面積などから、現行Radeonのミドルレンジ級以上では、との予想が有力視されています。


▲EMIBの模式図。CPUやGPUのダイ（半導体本体）が装着された基板の内部に位置します


さて、半導体においては統合と言ってもいろいろなレベルがありますが、今回は半導体パッケージレベルでの統合。つまり、CPUとGPUのダイ（半導体チップ）は別となっているものの、1つの基板上にまとめられている、という構成です。

そして技術的な特徴となるのが、CPUとGPU間の接続に、インテルの新技術「Embedded Multi-Die Interconnect Bridge」（EMIB）を採用する点。これは超高密度配線を施した小型シリコン基板で、比較的小さな面積で超高速データ転送を実現できるというメリットを持ちます。

▲インテルが提示した、現行のCPU＋GPU＋ビデオメモリ（左）と新CPU（右）の面積比較。実装面積の削減という点では大きな効果を持ちます


本CPUの開発目標には「単体GPUを搭載するノートPCの基板面積を縮小し、いわゆるUltrabook級の薄型ノートPCの底面積と薄さに収める」という点があるため、面積の縮小は重要。EMIBはそうした目的からの採用と考えられます。


▲こちらも公式動画より。模式図のため外観は実物（タイトル写真）とは異なりますが、ダイの役割は面積からも合致しているはずです


面積の縮小という点でもう一点重要なのは、Radeon側のビデオメモリに『HBM2』タイプを採用する点。HBM2は現在一般的なGDDR5メモリと比較して、データ転送速度では同等か上回り、さらに面積を大幅に縮小できます。

モバイル向けのRadeonにHBM2メモリを搭載するモデルは、Radeonの本家となるAMD製モデルも含めて初となるため、技術的にはここも大いに注目できるところです。

インテルはプレスリリースで「これは競争力と協業力のすばらしい例であり、最終的には消費者にとってメリットとなるイノベーションを提供できる」とまとめていますが、薄型のモバイルノートにより強力なGPUが搭載できるという路線は、よりパワフルなモバイルPCを求める層には歓迎すべき方向性。

現行モデルでもインテル製CPU＋Radeonの構成を採用しており、それゆえに今回の製品が搭載されるのでは、と目されている次世代MacBook Proシリーズをはじめ、現在ホットな市場となりつつある薄型ゲーム用ノートPCなどでも注目できそうなモデルでしょう。

以下余談。実はこの「インテル製CPUコア＋Radeonの1チップ製品」は、これまでにも数回噂が出ていました。が、2017年4月の時点で、通常のパターンとは若干異なった記事が専門誌に出たことから、登場はほぼ確定的と見られていた、という経緯があります。

時系列的に流れを追うと、2016年に「インテルとAMDのクロスライセンスが拡大し、こういった製品が登場するかも」という旨の話が発祥となり、2017年3月には噂が再燃。海外のPCハードウェア系サイトが並んで噂の記事を紹介するというパターンとなりました。

ちょっと違ったのはこのあと。4月13日にインプレスのPC Watchが、CPUの製品計画に詳しいライターの後藤（宏茂）氏による当該製品の記事を掲載したのですが、そのタイトルは「IntelがHBM2とAMD GPUダイを統合した『Kaby Lake-G』を年内に投入」と、噂話という断りがないものでした（末尾の「Coverage」欄にリンクしています）。

これに加えて本文も、投入するという点に関しては既に確定しており、それを前提とした技術的詳細を解説する、というまとめ方だったのです（AMD製GPUである点などに関しては、噂話を受けてと書いていますが）。

そのため筆者の周りのライター間では「後藤氏までが噂扱いではない記事を出すのであれば、これは間違いないだろう」と言われていたモデル。こうした経緯から「出る出ないではなく、いつ出るのか」が問題となっていた製品だったというわけです。