1: 田杉山脈 ★ 2018/10/19(金) 19:56:33.05 _USER
サムスンの新しいチップ製造法が実用化の段階に入った。今後スマートフォンや機器の高速化や省エネ化に役立つだろう。
サムスンは韓国で現地時間10月18日、極端紫外線(EUV) リソグラフィを利用するLPP(Low Power Plus)プロセスでの7nm(ナノメートル)チップの製造を開始したと発表した。この技術は何十年も前から開発されていたが、これまで製造現場で用いられことがなかった。
サムスンの7nm LPP EUVプロセスは、Qualcommの次世代「Snapdragon」5Gモバイルチップセットの製造に利用される予定だ。両社は2018年、華城工場「S3 Fab」での7nmチップ生産に向けて、60億ドル(約6740億円)の新しいEUVラインの建設をサムスンが開始した時に、この事実を認めた。
サムスンはこの製造プロセスについて、5G通信や人工知能(AI)、ハイパースケールデータセンター、モノのインターネット(IoT)、自動車、ネットワーク用のチップ製造に利用できると述べている。
サムスンによると、顧客にとってこの方法でウエハを製造する大きなメリットは、より低コストなチップ製造プロセスで新製品をさらに迅速に発売できることだという。
製造の迅速化は、シリコンウエハの製造パターンにEUVリソグラフィを用いることで可能になる。
EUVは、13.5nmの波長の光を発することができ、193nmの波長にしか達しない従来のフッ化アルゴン液浸技術に必要な複数回の露光ではなく、1回の露光でウエハ層を製造できる。
サムスンが「7LPP」と呼ぶ7nm製造技術により、10nmプロセスと比べて、面積効率が最大40%アップするほか、性能が20%向上し、消費電力が50%減少する。
サムスンは、次世代設計のチップの大量生産が必要な顧客向けに、2020年までに新しいEUVラインを利用できるようにしたいと考えている。
https://japan.cnet.com/article/35127265/
3: 名刺は切らしておりまして 2018/10/19(金) 20:00:49.37
サムスンのファブにはASMLの装置がずらーと並んでいそうだな
さぞ壮観だろうな
さぞ壮観だろうな
4: 名刺は切らしておりまして 2018/10/19(金) 20:00:56.47
うおおおお、7nmとかIntelもまだ出来てないのに韓国兄さんすげええ
5: 名刺は切らしておりまして 2018/10/19(金) 20:03:39.10
サムスンが凄いんやないasmlがすごいんや
6: 名刺は切らしておりまして 2018/10/19(金) 20:04:17.26
ニコンはないのか
9: 名刺は切らしておりまして 2018/10/19(金) 20:11:30.65
>>6
技術的にムリ
技術的にムリ
7: 名刺は切らしておりまして 2018/10/19(金) 20:05:49.50
ファウンドリ大手のGLOBALFOUNDRIES、7nm開発を無期限に延期
https://news.mynavi.jp/article/20180828-685298/
一方GFは開発に失敗し脱落
AMDからも用済み認定くらいましたw
https://news.mynavi.jp/article/20180828-685298/
一方GFは開発に失敗し脱落
AMDからも用済み認定くらいましたw
38: 名刺は切らしておりまして 2018/10/20(土) 00:24:03.81
>>7
いや、ステッパーはあくまで露光するだけだからな・・・
半導体の製造設備は他にも様々な装置で成り立ってるわけでね。
歩留まりを上げるためにはむしろ高精度な成膜やエッチングこそ重要なんだよ。
ウェハーが大きくなるほど中心部と外周部で生成される膜厚、エッチングされる膜厚に差が生まれるから、
製造コストをどこまで下げられるかはむしろこれらのマシンの精度が大切なのよね(;^_^A
あとはストレスマイグレーション。各工程で熱が加わることでウェハーが反って断線する。
いや、ステッパーはあくまで露光するだけだからな・・・
半導体の製造設備は他にも様々な装置で成り立ってるわけでね。
歩留まりを上げるためにはむしろ高精度な成膜やエッチングこそ重要なんだよ。
ウェハーが大きくなるほど中心部と外周部で生成される膜厚、エッチングされる膜厚に差が生まれるから、
製造コストをどこまで下げられるかはむしろこれらのマシンの精度が大切なのよね(;^_^A
あとはストレスマイグレーション。各工程で熱が加わることでウェハーが反って断線する。
8: 名刺は切らしておりまして 2018/10/19(金) 20:07:23.59
7nmのEUV製造はサムスンが世界初だし
めっちゃ儲かりそうだな
めっちゃ儲かりそうだな
12: 名刺は切らしておりまして 2018/10/19(金) 20:13:43.08
因みににASMLの特殊な部品に日本製が使われてる
13: 名刺は切らしておりまして 2018/10/19(金) 20:15:02.36
昔は○○も作れない国に日本が負けてるわけがないとよく言われてた韓国
次第に品質で劣る国だから負けるわけがないと言われるようになり
そのうち○○の製品はパーツはうちの国のを使ってると言うようになった
ところが最近では「パーツを作る機械」がうちの国の物だから〜
5年後はどういう文言になってるのか、不安で仕方がない
このコピペ思い出したわ
次第に品質で劣る国だから負けるわけがないと言われるようになり
そのうち○○の製品はパーツはうちの国のを使ってると言うようになった
ところが最近では「パーツを作る機械」がうちの国の物だから〜
5年後はどういう文言になってるのか、不安で仕方がない
このコピペ思い出したわ
51: 名刺は切らしておりまして 2018/10/20(土) 06:13:57.17
>>13
この部品の起源は日本
この部品の起源は日本
14: 名刺は切らしておりまして 2018/10/19(金) 20:18:56.98
ちなみに来年AMDから出る無印7nmのZen2は神と言われてる
そして再来年でるEUV7nmのZen3は超神
intelをボコボコにしてほしい
そして再来年でるEUV7nmのZen3は超神
intelをボコボコにしてほしい
18: 名刺は切らしておりまして 2018/10/19(金) 20:29:55.52
キヤノンがんばれ
20: 名刺は切らしておりまして 2018/10/19(金) 20:47:05.57
お前らの心の拠り所の日本から盗んだ技術はとっくに卒業して新技術か
科学技術って怖いな
科学技術って怖いな
22: 名刺は切らしておりまして 2018/10/19(金) 20:49:14.88
インテルはEUVは21年以降らしいな。微細化競争はTSMC vs Samsungが頂上決戦というまさかのサプライズ。
26: 名刺は切らしておりまして 2018/10/19(金) 21:16:03.47
まあ、あの製品に日本の部品が‥ってほんとよく見るよな
27: 名刺は切らしておりまして 2018/10/19(金) 21:17:03.73
サムスンの工場を見学させてもらって、日本にも7nmの製造工場を
29: 名刺は切らしておりまして 2018/10/19(金) 21:27:54.10
サムスン製品の応援買いしたほうがいいかな。
34: 名刺は切らしておりまして 2018/10/19(金) 23:37:20.13
俺たちのSamsung
ぶっちぎりで最先端を走る技術力
誇らしい
ぶっちぎりで最先端を走る技術力
誇らしい
36: 名刺は切らしておりまして 2018/10/20(土) 00:07:24.47
装置というならオランダのASMLが最大の功労者だろうな。
日本勢は露光装置からは実質的に撤退してる
日本勢は露光装置からは実質的に撤退してる
40: 名刺は切らしておりまして 2018/10/20(土) 01:15:06.12
サムスンは資金と要望出すだけで実際に製造装置作ってるのはオランダのASMLじゃん
43: 名刺は切らしておりまして 2018/10/20(土) 01:55:03.64
製造装置は日本製。
44: 名刺は切らしておりまして 2018/10/20(土) 02:11:27.50
7nmの次はどうすんだろ。次の技術なんてないでしょうに
46: 名刺は切らしておりまして 2018/10/20(土) 02:13:59.69
>>44
ASMLが利益を独占するんだろ。
ASMLが利益を独占するんだろ。
48: 名刺は切らしておりまして 2018/10/20(土) 02:35:43.50
>>44
微細化から垂直へという流れだな
これも製品化レベルではサムスン一強状態
微細化から垂直へという流れだな
これも製品化レベルではサムスン一強状態