1: 田杉山脈 ★ 2018/11/05(月) 21:24:21.45 _USER
米Intelは4日(米国時間)、データセンター向けの新CPUシリーズ「Cascade Lake-AP(Advanced Performance)」の発表および、「Xeon E-2100」の発売を開始した。
Cascade Lake-APは、Xeonスケーラブルプロセッサの新製品で、HPCやAI、IaaSなどのワークロードを想定し設計。AMDのEPYCプロセッサのように、1パッケージに複数のチップを搭載したマルチチップパッケージのプロセッサとなっており、最大48コア、ソケットあたり12チャネルのDDR4メモリサポートを謳う。
Linpack実行速度はXeon Platinum 8180(28コア/2.5GHz)比で1.21倍、EPYC 7601(32コア/2.2GHz)比で3.4倍高速とするほか、深層学習の画像推論処理は、Xeon Platinum比で17倍高速であるとしている。
同社では、2019年上半期の市場投入を予定する。
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/1151683.html
21: 名刺は切らしておりまして 2018/11/05(月) 22:04:40.52
>>1
Lakeシリーズこれで何世代目だよwww
Lakeシリーズこれで何世代目だよwww
38: 名刺は切らしておりまして 2018/11/05(月) 23:45:02.29
>>1
7nmはEUVらしいが、値段が落ち着くまでに時間がかかりそうだから暫くは期待していない
それに7nmのパフォーマンスが2-3割の向上だったら、むしろコストパフォーマンスから
14nmが使われ続けそうな気がする
それよりもメインストリームラインのFPGA内蔵CPUとOptane DIMM対応版の方が遥かに欲しい
7nmはEUVらしいが、値段が落ち着くまでに時間がかかりそうだから暫くは期待していない
それに7nmのパフォーマンスが2-3割の向上だったら、むしろコストパフォーマンスから
14nmが使われ続けそうな気がする
それよりもメインストリームラインのFPGA内蔵CPUとOptane DIMM対応版の方が遥かに欲しい
43: 名刺は切らしておりまして 2018/11/06(火) 00:03:10.39
>>1
core i9が出て、ryzenなんてもうって感じだな
core i9が出て、ryzenなんてもうって感じだな
2: 名刺は切らしておりまして 2018/11/05(月) 21:25:48.29
AI用か
5: 名刺は切らしておりまして 2018/11/05(月) 21:33:57.44
48コアとかとんでもないな
いつか俺も使えるのだろうか
いつか俺も使えるのだろうか
6: 名刺は切らしておりまして 2018/11/05(月) 21:37:26.77
ジーオン様すげーな・・assロンも64コアいっとけ
7: 名刺は切らしておりまして 2018/11/05(月) 21:39:22.26
3Dとか動画のエンコード以外の何に役立つのだろう。
8: 名刺は切らしておりまして 2018/11/05(月) 21:40:07.53
>>7
データセンター向けって書いてあるじゃん
データセンター向けって書いてあるじゃん
9: 名刺は切らしておりまして 2018/11/05(月) 21:40:47.93
どういうラインなのか知らんが、2コアをアンロックしたら32コアに増えたとか希望。
10: 名刺は切らしておりまして 2018/11/05(月) 21:41:43.41
暖房機かな
11: 名刺は切らしておりまして 2018/11/05(月) 21:42:16.63
個人用途としてはもうとっくにオーバースペック。
14: 名刺は切らしておりまして 2018/11/05(月) 21:44:43.12
これを買うと冬は快適に過ごせそうだな
17: 名刺は切らしておりまして 2018/11/05(月) 22:00:54.49
また新しい脆弱性見つかったんだってな
24: 名刺は切らしておりまして 2018/11/05(月) 22:12:49.41
>>17
HT無効にするしか対処法がないってね。
HT無効にするしか対処法がないってね。
27: 名刺は切らしておりまして 2018/11/05(月) 22:26:55.69
>>17
あれRyzenにもつかえるって論文書いたやつがいうてるで
あれRyzenにもつかえるって論文書いたやつがいうてるで
42: 名刺は切らしておりまして 2018/11/05(月) 23:59:10.33
>>27
他のCPU向けにカスタマイズしたら対応するとか
他のCPU向けにカスタマイズしたら対応するとか
20: 名刺は切らしておりまして 2018/11/05(月) 22:03:51.08
オラクルのCPUライセンス買わないと()
25: 名刺は切らしておりまして 2018/11/05(月) 22:13:35.46
はいはい、サーバー用、サーバー用
26: 名刺は切らしておりまして 2018/11/05(月) 22:18:30.90
Meltdownおかわりー!
28: 名刺は切らしておりまして 2018/11/05(月) 22:44:21.76
AIが数倍賢くなるし利用シーンが増えるので他人事じゃないぞ
29: 名刺は切らしておりまして 2018/11/05(月) 22:48:01.46
ほとんど微細化の限界に到達してるからCPUとしてはほぼ最終形態?ついに終わりか・・・
半世紀に及ぶ技術の進歩をありがとうインテル。安らかに眠れ
(今後は地獄で苦しめ)
半世紀に及ぶ技術の進歩をありがとうインテル。安らかに眠れ
(今後は地獄で苦しめ)
32: 名刺は切らしておりまして 2018/11/05(月) 22:54:33.45
>>29
今後は脆弱性問題で今まで以上に買い替えを促進するんだろ
今後は脆弱性問題で今まで以上に買い替えを促進するんだろ
34: 名刺は切らしておりまして 2018/11/05(月) 23:14:26.36
市場が求めてるのはシングルコア性能
35: 名刺は切らしておりまして 2018/11/05(月) 23:17:10.65
来年発売の新型Mac proはこれか!?
45: 名刺は切らしておりまして 2018/11/06(火) 00:22:33.27
>>35
MacはもうARMに変わるかも。
少なくとも現時点でハードの流出情報あるから研究開発はされてる。
実際intel Macに移る前からAppleはintelで動くOS Xを並行して開発をしていたし
今後のintel次第だけど今回のiPad Proのスペックからみても
intelは切られる可能性は充分にある。
MacはもうARMに変わるかも。
少なくとも現時点でハードの流出情報あるから研究開発はされてる。
実際intel Macに移る前からAppleはintelで動くOS Xを並行して開発をしていたし
今後のintel次第だけど今回のiPad Proのスペックからみても
intelは切られる可能性は充分にある。
37: 名刺は切らしておりまして 2018/11/05(月) 23:26:49.12
コアだけどこまで増やすねん
39: 名刺は切らしておりまして 2018/11/05(月) 23:45:45.66
つい先日もセキュリティ問題起きてたし
こんな酷いCPU誰が買うんだ
こんな酷いCPU誰が買うんだ
41: 名刺は切らしておりまして 2018/11/05(月) 23:57:33.71
>>39
未だに世の中はインテルばっか売れてるから君以外・・・
最近のインテル高騰で少しAMD伸びたかな
未だに世の中はインテルばっか売れてるから君以外・・・
最近のインテル高騰で少しAMD伸びたかな
40: 名刺は切らしておりまして 2018/11/05(月) 23:56:52.87
Ryzenのコアいっぱいある方が
絶対に幸せだろ
絶対に幸せだろ
44: 名刺は切らしておりまして 2018/11/06(火) 00:17:33.97
シングル性能は高速化限界かなあ。
命令系
・投機実行
・トレースキャッシュ
演算器拡張系
・ハイパーパイプライン
・SMT(HT)
並列系
・スーパースカラ
・SIMD
物理系
・微細化
既存の延長線上は演算素子のクリティカルパスを地道につぶす以外に無さそう。
売り物になるかは別として、ダイヤモンドを材料に使うぐらいか。
他に何かあったっけ?
命令系
・投機実行
・トレースキャッシュ
演算器拡張系
・ハイパーパイプライン
・SMT(HT)
並列系
・スーパースカラ
・SIMD
物理系
・微細化
既存の延長線上は演算素子のクリティカルパスを地道につぶす以外に無さそう。
売り物になるかは別として、ダイヤモンドを材料に使うぐらいか。
他に何かあったっけ?
46: 名刺は切らしておりまして 2018/11/06(火) 00:27:50.80
>>44
微細化・・・限界点が見えてる、4nmか5nmぐらいで打ち止めと聞いた
材料(シリコン)・・・熱の問題あるけど、今の所どうにもならないから使うしかないらしい
周波数・・・10Ghzとか行ってもよさそうなんだけど、現時点では無理
熱でシリコンとか配線が溶けるってのがある見たい(微細化するほど熱が溜まる)
微細化・・・限界点が見えてる、4nmか5nmぐらいで打ち止めと聞いた
材料(シリコン)・・・熱の問題あるけど、今の所どうにもならないから使うしかないらしい
周波数・・・10Ghzとか行ってもよさそうなんだけど、現時点では無理
熱でシリコンとか配線が溶けるってのがある見たい(微細化するほど熱が溜まる)
47: 名刺は切らしておりまして 2018/11/06(火) 01:47:11.03
微細化の次は3次元化でコア数も激増するんでしょうね
48: 名刺は切らしておりまして 2018/11/06(火) 02:45:41.90
>>47
3次元化は発熱の問題でそこまで積層出来ない
3次元化は発熱の問題でそこまで積層出来ない
結局、また離されるんじゃね。